11月14日晚，天赐材料（002709.SZ）发布公告，公司拟以自有资金和自筹资金（含商业银行回购专项贷款等）通过集中竞价方式回购公司股份，回购总金额不低于1.2亿元，不超过1.6亿元，回购价格不超过25元/股，回购股份数量约占公司总股本的0.25%至0.33%。
公告显示，天赐材料在回购股份价格不超过人民币25元/股的条件下，按回购金额上限1.60亿元测算，预计回购股份数量不超过640万股，约占天赐材料目前已发行总股本的0.33%；按回购金额下限1.20亿元测算，预计回购股份数量不低于480万股，约占天赐材料目前已发行总股本的0.25%。
公司表示，本次回购股票将全部用于实施股权激励或员工持股计划，如公司未能在股份回购完成之后36个月内将回购股份用于前述计划，未使用部分将履行相关程序予以注销。
目前，天赐材料已取得了中国工商银行广州开发区分行出具的《融资承诺函》，其承诺为天赐材料本次回购股份提供专项贷款支持，贷款金额不超过1.12亿元，借款期限1年。
